禾多科技公布與地平線機器人合作成果，加速 “行泊一體”量產(chǎn)落地

近日，禾多科技宣布基于地平線征程?系列芯片打造的兩類產(chǎn)品方案——采用“行泊一體”架構的自動駕駛域控制器HoloArk，以及智能前視相機HoloIFC，均在2022年獲得了奇瑞等多家中國頭部自主品牌車企的定點，將于2023年率先量產(chǎn)，加速邁向量產(chǎn)落地階段。

作為國內知名自動駕駛量產(chǎn)解決方案提供商，禾多科技早在2022年初便與地平線機器人正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方基于自身優(yōu)勢在自動駕駛領域展開深度合作。在合作的一年間，雙方致力于共同探索智能汽車前沿核心技術以及先進的系統(tǒng)集成解決方案，攜手推進全場景自動駕駛商業(yè)化落地。

據(jù)悉，禾多科技目前推出的HoloArk 共有 1.0 和 2.0 兩個版本。其中，HoloArk 1.0版本方案基于兩顆地平線機器人征程3芯片打造，支持高速領航、HPA記憶泊車等高階自動駕駛功能，將于2023年率先量產(chǎn)。而基于征程?5芯片打造的HoloArk2.0，有望在2023年底或2024年初量產(chǎn)交付。

除此之外，禾多科技還基于地平線征程2、征程3芯片自研了智能前視相機HoloIFC，可提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能，為消費者提供充分的安全保障及舒適的智駕體驗。其中，HoloIFC 1.0結合地平線征程2芯片算力，分辨率200萬像素，滿足C-NCAP 5星安全標準，是極具性價比的國產(chǎn)智能相機方案。而HoloIFC 2.0將基于地平線征程3芯片打造，分辨率達到800萬像素，滿足更嚴苛的海內外NCAP測試要求。

在汽車智能化產(chǎn)業(yè)價值鏈從鏈狀轉向網(wǎng)狀的過程中，以“行泊一體”為代表的高階自動駕駛功能的規(guī)模化、差異化落地，有賴于更多節(jié)點創(chuàng)新所驅動的“連鎖效應”。地平線機器人憑借在ADAS高級輔助駕駛及NOA高速領航輔助駕駛領域的豐富量產(chǎn)積累，充分發(fā)揮行車方面的量產(chǎn)技術與工程Knowhow，高效支持軟硬件生態(tài)伙伴打造基于征程芯片平臺的差異化行泊一體產(chǎn)品與解決方案，全面滿足不同價位、不同動力車型的量產(chǎn)裝配需求。目前，多家生態(tài)伙伴基于征程3、征程5打造的性價比域控與高性能域控方案均率先實現(xiàn)前裝量產(chǎn)驗證，為后續(xù)規(guī)模化量產(chǎn)提供充分產(chǎn)品成熟度與可靠性保障。未來，地平線將持續(xù)凝聚更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，為產(chǎn)業(yè)多元化、定制化的需求提供最優(yōu)解。

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